でレーザー切断機、レーザー発生器 (二酸化炭素 レーザー、ファイバー レーザーなど) は、特定の物理プロセス (ガス放電、ファイバー増幅など) を通じてレーザー ビームを生成します。その後、レーザー ビームは一連の光学デバイス (レンズ、ミラーなど) を介して導かれ集束され、最終的に小径で高エネルギー密度のスポットが形成され、切断される材料の表面に照射されます。 。

レーザー光の特徴

高強度: レーザー光線は非常に高いエネルギー密度を集中させることができます。この高いエネルギー密度により、レーザー光線が材料表面に照射されると、材料が融点または昇華点以上に急速に加熱され、切断が可能になります。

単色性：レーザービームの光波周波数は単一であるため、レーザービームは伝播中に分散しにくくなり、ビームの集束効果と切断精度が保証されます。

コヒーレンス: レーザービームの光波はコヒーレントであり、一定の位相関係を持っているため、ビームの集束と安定した伝送に貢献します。同時に、コヒーレンスにより、レーザー光線は他の物質と相互作用する際に干渉や回折などの独特の物理現象を示します。

良好な指向性：レーザー光の発散角が極めて小さく、ほぼ平行光とみなすことができます。この優れた指向性により、レーザービームが容易に発散することなく長距離に渡って送信できると同時に、切断プロセス中の精度も確保されます。