レーザー 切断 機械 は 主に 構成 の 以下 主 部品:

レーザー ジェネレーター: レーザー ジェネレーター は コア コンポーネント の レーザー 切断 機械, 使用 生産 高 エネルギー, 高密度 レーザー ビーム 一般的 使用 レーザー ソース 含む ファイバー レーザー, 二酸化炭素 レーザー, など。

光学 システム: 光学 システム は 焦点 および ガイド に ​​レーザー ビーム 切断 位置に 使用されます。 通常 コリメート ミラー,が含まれます 焦点 長さ ミラー, レンズ および その他 光学 コンポーネント, スルー の 光学 パス 調整 を 達成 の 焦点 の の レーザー ビーム そして 正確 ポジショニング。

切断 ヘッド: ザ 切断 ヘッド は a コンポーネント マウント 上 ザ レーザー それ 含む a 焦点 長さ ミラー, a シールド, そして の 空気 エジェクター の 主な 機能 の 切断 ヘッド は 焦点 長さ ミラー から 不純物 と 溶解, と 提供 補助 ガス, など 窒素 または 酸素, ジェット デバイスを介して。

モーション システム: ザ モーション システム には、 a ワーク テーブル および a モーション 制御 システムが含まれます。 ザ ワーク テーブル は 使用 されます 固定 ザ ワーク に なれ カット, その間 の モーション コントロール システム コントロール の レーザ 切断 機械 に 動く 平行 a 事前に決定された パス に 達成 の 正確さ の の 切断 形状。

補助 ガス システム: 補助 ガス システム は 通常 圧縮 空気 または 不活性 ガスによって 供給されます。 それは 切断 領域から 溶融 残留物を 除去するのに役立ちます 高速 高速で スプレー することで 確実に 切断 品質を高めます。

制御 システム: ザ 制御 システム は コア 制御 ユニット の レーザー 切断 機械, どれ が 使用 されています 制御 ザ 調整 の 各種 部品 の レーザー 切断 機械。 レーザー パワー, 切断 速度, 加工 経路 その他 パラメータ を 実現 実現します および 解釈 操作 指示。