レーザー 切断 の デューティ 比とは、 実際の 切断 時間 合計 処理 時間 切断 プロセスの 割合を指します。

デューティ 比率 は 通常 次の 要因によって 影響されます:

1. 処理 速度: 処理 速度 は 距離 その その レーザー ビーム 移動 上 材料 単位 時間。 より高い その 加工 速度, the 短縮 the 切断 時間 and the low the duty ratio。

2. 材料 厚さ: いつ 切断 厚い 材料, それ かもしれません 数回 切断 する 完全に 貫通 材料。 これ 増加 増加 切断 時間, 結果 in a 高 空 義務。 in コントラスト, 切断 薄 材料 できる 通常 できる 完了 中 a 短縮 期間 の 時間 付き a 低 デューティ 比率。

3. 切断 パス: 切断 パス の 複雑さは デューティ 比率にも 影響します。 もし 切断 パス が 単純 かつ 直接, the レーザー 切断 ヘッド 移動 で a 高速 速度, それにより 減少 the デューティ 比. for 複雑 切断 パス, the レーザー 切断 ヘッド 必要 移動 数回 異なる 方向, 増加 切断 時間 そして 義務 サイクル。

4. 切断 品質 要件: 時々 順番に 達成 より良い 切断 品質, それ 必要 必要 削減 切断 速度 そして 増加 時間 その レーザー が 材料に 残る これは スリット 幅を 減らし 切断 表面の 品質を 改善する ことができます, しかし また 増加 その デューティ 比率。

一般, できるだけ できるだけ 可能な限り 選択 適切な 処理 パラメータ と a 合理的な 切断 パス, あなた できる 最小化 その 義務 比率 の 前提 の 保証 品質。 効率 生産, 削減 ザ 義務 比率 できる 改善 削減 効率, 増加 実際 処理 時間, そして 改善 生産 効率。