レーザー切断技術は、高精度、高速、材料本体への影響が少ないなどの利点があるため、業界で広く使用されています。航空宇宙分野では、レーザー切断は主に薄肉部品や板金部品の打ち抜きや穴あけ作業に使用され、次のステップである板金成形と溶接の準備に使用されます。

航空機製造業界では、部品の溶接面をレーザーで切断します。レーザー切断技術の要件は何ですか? レーザー切断プロセスをどのように評価および制御しますか? この質問に対する回答は以下にあります。

切断工程の要件

レーザー切断面が溶接面でもある場合、レーザー切断プロセスを部品製造フローカードの重要なプロセスとしてマークし、製品の実現プロセス中に検証する必要があります。

事前に設定された切断プロセス条件下で、切断サンプルに対して金属組織分析を実行し、再溶融層のサイズ、微小亀裂の有無などを測定し、結果が物理的検証の要件を満たしていることを確認します。

レーザー切断を行う際、最も重要な点は、不活性補助ガスを使用して切断領域と切断面の溶融金属を保護し、空気の流入による汚染を防ぐことです。酸素や二酸化炭素などの反応性ガスは、航空宇宙材料の補助ガスとして使用することは絶対に許可されていません。窒素を使用できるかどうかは、切断する材料によって異なります。

溶融層は保持されますか?

再溶融層は、サイズと構造の制限により、物理的検証のすべての要件を満たすことが困難な場合があります。再溶融層は完全に除去できないか、部分的にしか除去できず、部分的に保持されるか、完全に保持される場合もあります。

このとき、溶接中に再溶融層が完全に溶融できるかどうかを確認する必要があり、溶接実験と金属組織試験を通じて結論を導き出す必要があります。

再溶融層を部品に完全に残すか、部分的に残すかは、特別な承認を得るために顧客に提出する必要があります。