いつ レーザー 切断 機械 が 処理される, ザ 切断 表面 が ある 条件, など 不可侵 切断, ラフ 切断 表面 である 滑らかでない, 垂れ下がり スラグ, 波打ち または 振動 痕, 焼き過ぎ または 熱影響 面積 が 大きすぎる, 斜め 縞 または 凹凸 切断, バリ など その他 一度 これら 問題 発生, その オペレーター ニーズ 必要 来る 思いつく 解決策 時間内 時間 回避 無駄 の 材料 原因 原因 その他 ワーク 廃棄物。

レーザー 切断 機械 切断 表面 は 滑らかではない かもしれない 原因 によって a さまざまな の 要因, the 以下 ある いくつか 一般的な 理由 および 対応する 調整 提案:

1. 悪い レーザー ビーム 集束: その レーザー ビーム は ない 正しく 集束 上 素材 意志 また リード に a 削減 中 切断 品質. レーザー ヘッドの 焦点 長さを 確認 調整して 正確に レーザー フォーカスを 確認してください。

2. 不適切な 設定 of 切断 パラメータ: 不合理 設定 of レーザー パワー, 切断 速度, 焦点 長さ および その他 パラメータ 可能性 リード から ラフ 切断 表面。 高すぎる または 低すぎる レーザー 出力 影響 その 切断 品質, 高すぎる 原因 材料 の 過熱, 溶解 または 燃焼, 低すぎる カット 不完全な可能性があります。 材料 種類 厚さに従って 適切な 範囲 に 調整する必要があります。

3. 補助 ガス 問題: the 補助 ガス ( 酸素, 窒素など) 使用 レーザー 切断 は 純粋ではない 十分 または 流れ レート は 設定 不適切, どれ 影響 除去 の スラグ 中 切断 プロセス, 結果 中 荒 切断 表面。 ガス 供給 システム 必要 チェック そして ガス 種類 そして 流量 速度 調整。

4. 材料 選択 と 設定 しない 一致しない: 異なる 材料 ある 異なる 適応性 に レーザー 切断, および 対応する パラメータ 設定 が 必要です パラメータが 特定の 材料,に対して 最適化されていない場合、 悪い 切断 品質 結果が生じる可能性があります。

5. 機械 ソフトウェア および ファームウェア: レーザー 切断 機械 制御 ソフトウェア および ファームウェア 問題 可能性 また 不正確な 切断を引き起こす可能性があります。 チェック および 更新 へ 最新 バージョン アルゴリズム および 制御 信号 が 正確であることを 保証します。

6. 機械 および 光学 部品 ステータス: レーザー 切断 機械 光学 レンズ, 切断 ヘッド または 移動 部品 ある場合 汚れ, 摩耗 または キャリブレーション 不正確, は 切断の 品質に 直接 影響します。 定期的な クリーニング と メンテナンス が 必要です。

7. 作業 環境 要因: 粉塵, 温度 湿度 作業 環境 は 切断 品質に 影響を与える可能性があります 切断 品質を維持 環境 清潔に保ってください そして 適切な 温度 そして 湿度 条件を 制御 します。